Kuumasinkittyjen haarukkalevyjen ydintuotantoprosessissa on "substraatin käsittely → pinnan esikäsittely → kuumasinkitys-uposinkitys → jälki-käsittely → tarkastus ja lähetys". Jokainen vaihe vaatii tiukkaa tarkkuuden, puhtauden ja pinnoitteen laadun valvontaa liitoslevyjen mekaanisten ominaisuuksien, korroosionkestävyyden ja yhteensopivuuden varmistamiseksi. Tarkat vaiheet ovat seuraavat:
Alustan valinta: Valitse liitäntälevyn jännitetason (110kV/220kV/500kV/UHV) ja nimelliskuorman perusteella matalaseosteiset lujat teräslevyt tai takeet, jotka täyttävät standardit, kuten GB/T 700 (Q235) ja GB/T 1591 (Q345), jotta varmistetaan, että alustat täyttävät 100 kV:n ja leikkauksen standardit. (välttäen myöhemmän murtuman alustan vioista johtuen).
Materiaalin leikkaus: CNC-liekkileikkauksella, plasmaleikkauksella tai laserleikkauksella teräslevy leikataan aihioiksi liitoslevyn suunnittelupiirustusten muodon (suorakulmainen, kolmiomainen, Y-muotoinen jne.) mukaan. Tärkeimmät vaatimukset: Leikkuureunojen tulee olla tasaisia, niissä ei saa olla purseita, halkeamia tai oksidijäämiä, ja mittavirheen tulee olla hallinnassa ±1 mm:n tarkkuudella (myöhemmän käsittelyn tarkkuuden varmistamiseksi).
Leimaus: Paksuille levyille tai tyypeille, joilla on korkea jännitysvaatimus, aihiot on sijoitettava leikkauksen jälkeen taontapuristimeen tai meistopuristimeen ja muodostettava takomalla metallin sisäisten rakeiden jalostamiseksi ja kokonaislujuuden parantamiseksi.
Reiät: CNC-porakoneilla tai työstökeskuksilla pultinreiät, ripustusreiät ja muut kuumasinkittyjen haarukkalevyjen liitännät työstetään tarkasti piirustusten mukaisesti. Reiän halkaisijan toleranssia säädetään H12-luokassa (±0,15 mm), ja reikien etäisyysvirhe on pienempi tai yhtä suuri kuin ±0,5 mm, jotta varmistetaan tarkka yhteensopivuus eristeiden, puristimien ja muiden laitteiden pulttien kanssa. Reikien reunat on pyöristetty (R suurempi tai yhtä suuri kuin 2 mm), jotta vältetään terävien reunojen aiheuttama jännityskeskittymä ja estetään pinnoitteen kertyminen galvanoinnin aikana.
Reunojen hionta: Hio liitoslevyn leikatut reunat, aukot ja pinnat hiomalaikalla tai kiillotuskoneella purseiden, välähdysten ja työstöjälkien poistamiseksi; muotoile ja korjaa epämuodostuneet osat varmistaaksesi, että liitoslevyn tasaisuusvirhe on pienempi tai yhtä suuri kuin 2 mm/m.
Alkalinen rasvanpoisto: Upota liitäntälevy alkaliseen rasvanpoistosäiliöön 60-80 asteessa 10-20 minuutiksi poistaaksesi pintaöljyn, leikkausnesteen ja pölyn; huuhtele huolellisesti puhtaalla vedellä, jotta öljyä ei jää jäljelle. Peittaus ruosteenpoistoa varten: Upota rasvaton liitoslevy 15-20-prosenttiseen suolahappopeittaussäiliöön 15-30 minuutiksi poistaaksesi pinnan oksidihilse, ruoste ja pyörivä oksidikalvo; sekoita säännöllisesti peittauksen aikana välttääksesi epätäydellisen ruosteen poistamisen tietyiltä alueilta.
Fluxing-käsittely: Aseta huuhdeltu levy 70-80-asteiseen juoksutehauteeseen ja upota 3-5 minuutiksi, jotta pinnalle muodostuu tasainen juoksutekalvo. Tämä kalvo voi eristää ilman ja estää substraatin toissijaisen hapettumisen; se myös vähentää sinkkinesteen pintajännitystä, jolloin sinkkineste peittää tasaisesti alustan pinnan.
Sinkkiupotuskäsittely: Aseta kuivattu liitoslevy pystysuoraan sinkkinesteeseen erityisellä ripustuksella ja upota se 3-5 minuutiksi varmistaaksesi, että sinkkineste kastelee alustan pinnan kokonaan ja muodostaa metallurgisesti sidotun sinkki-rautaseoskerroksen + puhtaan sinkkikerroksen komposiittirakenteen. Tämä on myös tärkein prosessi kuumasinkityissä haarukkalevyissä.
Hallittu sinkin jäähdytys: Sinkki-upotetut levyt nostetaan hitaasti pois sinkkinesteestä, ja pinnalle jäänyt ylimääräinen sinkkineste puhalletaan pois tärisevän ripustimen tai ilmaveitsen avulla pinnoitteen paksuuden säätelemiseksi. sitten ne asetetaan jäähdytysvesisäiliöön nopeaa jäähdytystä varten, mikä jalostaa pinnoitekiteitä ja parantaa kovuutta ja kulutuskestävyyttä;
Puhdistus ja kiillotus: Puhdista jäähdytyksen jälkeen teräsharjalla tai hiomalaikalla sinkkikyhmyt, sinkkiarvet ja kiinnitysjäljet kuumasinkittyjen ikeen levyjen pinnalla tasaisen pinnan varmistamiseksi. Suorita aukkojen toissijainen puhdistus välttääksesi pinnoitteen kertymisen, joka vaikuttaa pultin paikoilleen.
